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麥肯錫：六大策略可助半導體企業(yè)應對“芯片荒”
麥肯錫：六大策略可助半導體企業(yè)應對“芯片荒”
來源:麥肯錫
麥肯錫指出，半導體企業(yè)可以在六個方面入手應對芯片荒，這包括：
技術領先，通過追求工藝節(jié)點的“更多摩爾”和追求產(chǎn)品差異化的“超越摩爾”建立技術優(yōu)勢，麥肯錫特別談到先進封裝未來具有巨大市場空間。
長期投資，即在具備突破性創(chuàng)新潛力的技術，如量子計算芯片上進行投資。
業(yè)務彈性，麥肯錫建議半導體公司在爭取產(chǎn)能和保證市場份額上嘗試商業(yè)模式創(chuàng)新，如向客戶收取產(chǎn)能預定費用、或要求簽訂長期合約。
人才培養(yǎng)，麥肯錫指出，隨著工藝節(jié)點推進，半導體設計對勞動力的需求已越來越強烈，企業(yè)應提升其作為雇主的吸引力，并探索校企合作模式擴大人才儲備。
生態(tài)系統(tǒng)，麥肯錫認為建設合作伙伴生態(tài)除了與上下游企業(yè)、學術機構的合作，還可以聚焦于業(yè)務領域的外延并購，乃至于其他競爭對手的合作來擴大生態(tài)圈。
更大產(chǎn)能，由于產(chǎn)能擴張所需的巨額投資，麥肯錫建議半導體企業(yè)應審慎論證，在確保產(chǎn)線負荷的情況下推進投資，此外，在產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)布局，以及應用數(shù)字孿生方法，可以降低固定資產(chǎn)投資成本。
