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SIA：五組數(shù)據(jù)展示美國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的霸主地位
SIA：五組數(shù)據(jù)展示美國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的霸主地位
來源:SIA
一、全球總份額。20世紀(jì)80年代，因受到日本沖擊，美國半導(dǎo)體行業(yè)的全球市場份額曾經(jīng)遭遇大幅下降。但到1997年，美國以超過50%的全球市場份額重新獲得了領(lǐng)導(dǎo)地位，這一地位至今仍在繼續(xù)。如今（2021年），美國半導(dǎo)體公司的全球市場總份額為46%，為全球最高，韓國為21%，歐洲和日本為9%，中國臺灣地區(qū)為8%，中國大陸為7%?？偛课挥诿绹陌雽?dǎo)體公司的銷售額從2001年的711億美元增長到2021年的2575億美元，復(fù)合年增長率為6.65%。
二，制造環(huán)節(jié)。美國本土的半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)大部分都由美國公司完成。數(shù)據(jù)顯示，2021年，美國79.8%的半導(dǎo)體晶圓制造能力來自總部位于美國的公司?？偛课挥趤喬貐^(qū)的半導(dǎo)體公司占美國本土產(chǎn)能的9.5%，如下圖：
其中，總部在美國的半導(dǎo)體公司把前端制造的43%放在了本土，不過，美國半導(dǎo)體制造占全球的總份額在過去8年中下降了10%以上。
總部位于美國的半導(dǎo)體公司在全球各區(qū)域的份額占比
三，出口。2021年，美國半導(dǎo)體出口總額高達(dá)620億美元，這在美國出口中排名第五，僅次于成品油、飛機、原油和天然氣。在所有電子產(chǎn)品出口中，半導(dǎo)體占美國出口的最大份額。
四，研發(fā)和支出。2021年，包括fabless公司在內(nèi)的美國半導(dǎo)體公司的研發(fā)和資本支出總額為906億美元。其中研發(fā)方面的投資總額為502億美元，過去二十年，復(fù)合年增長率約為5.9%。平攤到每名員工的總投資（以研發(fā)、新廠房和設(shè)備總投資衡量）增長到創(chuàng)紀(jì)錄的206000美元。就研發(fā)支出占銷售額的百分比（18%）而言，美國半導(dǎo)體行業(yè)僅次于制藥和生物技術(shù)行業(yè)，這遙遙領(lǐng)先中國大陸的7.6%，也領(lǐng)先于中國臺灣的11%。
五，就業(yè)與生產(chǎn)率。據(jù)SIA的報告，美國直接參與半導(dǎo)體行業(yè)的人才為277000人，但每一個半導(dǎo)體人員，就可以拉動其他5.7個就業(yè)崗位。意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給美國創(chuàng)造了160萬的就業(yè)崗位。
