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Gartner：芯片可能于2023年出現(xiàn)產(chǎn)能過剩
Gartner：芯片可能于2023年出現(xiàn)產(chǎn)能過剩
來源:MoneyDJ
Priestley強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特性為：一旦芯片供需處于平衡時，業(yè)者便會著手進(jìn)行投資，俾為下一波需求做準(zhǔn)備。然而，當(dāng)前芯片短缺之所以如此嚴(yán)重，在于某些領(lǐng)域產(chǎn)能投資不足，又因新冠疫情，造成工作及學(xué)習(xí)電子設(shè)備需求飆升。
電子設(shè)備、消費電子產(chǎn)品、汽車芯片等不同產(chǎn)品使用的芯片各異，生產(chǎn)之制程亦有所不同，例如電子設(shè)備中的處理器或高速運(yùn)算芯片需要先進(jìn)制程，而諸如電源管理芯片則僅需要一般制程即可，不同芯片之產(chǎn)線無法任意切換。在產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下，對于制程相對簡單之芯片，由于利潤較低，通常較無法獲得產(chǎn)能供應(yīng)。因此，常發(fā)生由于簡單的元件缺貨，造成汽車或電子產(chǎn)品停線待料情形。
此外，晶圓廠無法在數(shù)月內(nèi)興建完成，一座7奈米制程的晶圓廠亦無法輕易轉(zhuǎn)換為5奈米之晶圓廠。Priestley表示，先進(jìn)制程主要瓶頸在于曝光機(jī)臺供不應(yīng)求。由于5奈米以下先進(jìn)制程必須使用EUV曝光機(jī)，惟目前全球僅ASML有能力供應(yīng)，而該公司產(chǎn)能亦面臨供應(yīng)不足之窘境。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)另一個問題來自俄烏戰(zhàn)爭。氖氣為生產(chǎn)鋼鐵后之副產(chǎn)品，亦為半導(dǎo)體制程中關(guān)鍵原料，應(yīng)用于微影制程所需的深紫外光（DUV）及極紫外光（EUV）曝光設(shè)備。俄烏戰(zhàn)爭開打后，烏克蘭當(dāng)?shù)丶兓瘹怏w的工廠已暫停運(yùn)作。近期位于馬立波之亞速鋼廠遭到俄羅斯轟炸后，氖氣的供應(yīng)更是雪上加霜。
