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研報(bào)：芯片平均交付周期已連續(xù)5個(gè)月縮短

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研報(bào)：芯片平均交付周期已連續(xù)5個(gè)月縮短

來(lái)源:SusquehannaFinancialGroup

根據(jù)SusquehannaFinancialGroup最新研究報(bào)告，9月從訂貨到交貨的芯片交付周期平均為26.3周。相比之下，8月大約為27周。報(bào)告指出，芯片交貨周期已連續(xù)五個(gè)月縮短。
　　
　　SusquehannaFinancialGroup分析師ChristopherRolland指出，所有關(guān)鍵類型的芯片交期都在縮短，其中電源管理芯片和模擬芯片的交付周期降幅最大。
　　
　　今年2月，美國(guó)電子元件分銷商Sourcengine提供的數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)時(shí)16位處理器的通用產(chǎn)品交付周期平均為44周，電源管理芯片的平均交付周期為37周，某些處理器的最長(zhǎng)交貨時(shí)間達(dá)到99周。
　　
　　隨著上半年下游消費(fèi)電子砍單嚴(yán)重，行業(yè)庫(kù)存水位逐步升高，芯片制造的交付周期縮短也在意料之中。一位業(yè)內(nèi)人士指出，交付周期大幅縮短顯示出晶圓廠的產(chǎn)能利用率正在下降，行業(yè)景氣度已經(jīng)開始下行，芯片的結(jié)構(gòu)型緊缺也已經(jīng)放緩，不少芯片公司要開始準(zhǔn)備過冬了。