依據(jù)信息產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)Gartner公司分析師AlanPriestley估計(jì)，目前全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉(zhuǎn)，但隨后將出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)?，F(xiàn)象。主因在于自新冠疫情爆發(fā)以來(lái)，各半導(dǎo)體公司均大規(guī)模擴(kuò)廠(chǎng)所致。
隨著半導(dǎo)體設(shè)備的需求大幅增加，零部件供應(yīng)出現(xiàn)了瓶頸。半導(dǎo)體制造設(shè)備所需的先進(jìn)零部件交貨時(shí)間比往常延長(zhǎng)了2倍以上。由于原材料價(jià)格上漲和設(shè)備半導(dǎo)體短缺，設(shè)備供應(yīng)進(jìn)入惡性循環(huán)。
據(jù)印媒報(bào)道，日前舉行的SemiconIndia2022會(huì)議上，各國(guó)人士針對(duì)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略提出了各自的觀點(diǎn)。
拜登政府的一名高級(jí)官員表示，美國(guó)和歐盟將在下月2日、3日舉行的美國(guó)-歐盟貿(mào)易和技術(shù)理事會(huì)（TTC）第二次會(huì)議上宣布一項(xiàng)決定，以遏止“補(bǔ)貼競(jìng)賽”，兩地區(qū)將競(jìng)相提高稀缺半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)。
在昨天于倫敦舉行的IFS2022上，F(xiàn)utureHorizons的首席執(zhí)行官M(fèi)alcolmPenn表示，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)過(guò)了過(guò)山車(chē)市場(chǎng)周期的頂峰，并開(kāi)始急轉(zhuǎn)下降。
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