研究機(jī)構(gòu)TECHCET日前預(yù)測(cè)，作為半導(dǎo)體制造設(shè)備耗材的陶瓷部件市場(chǎng)規(guī)?？赡茉?022年達(dá)到23億美元，同比增長(zhǎng)15%。
根據(jù)SusquehannaFinancialGroup最新研究報(bào)告，9月從訂貨到交貨的芯片交付周期平均為26.3周。相比之下，8月大約為27周。報(bào)告指出，芯片交貨周期已連續(xù)五個(gè)月縮短。
根據(jù)彭博周一（17日）報(bào)導(dǎo)，9月的半導(dǎo)體交貨期縮短4天，為多年來(lái)最大降幅，表明該產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)危機(jī)正在緩解。SusquehannaFinancialGroup的研究顯示，9月芯片從下單到交貨期平均為26.3周，較8月的近27周有所縮短。
據(jù)韓媒報(bào)道，針對(duì)日前美方宣布的對(duì)華半導(dǎo)體技術(shù)輸出管制新規(guī)，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部回應(yīng)稱，對(duì)在中國(guó)大陸設(shè)有半導(dǎo)體工廠的韓企影響將是有限的。
美國(guó)加州時(shí)間2022年10月11日，SEMI在其300mmFabOutlookto2025報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)從2022年至2025年，全球半導(dǎo)體制造商300mmFab廠產(chǎn)能將以接近10%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，達(dá)到每月920萬(wàn)片的歷史新高。對(duì)汽車半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求以及多個(gè)地區(qū)新的政府資助和激勵(lì)計(jì)劃是主要增長(zhǎng)因素。
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